[发明专利]铜粒分散液和使用该铜粒分散液的导电膜的制造方法在审
| 申请号： | 201480060662.6 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105705594A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 藤田英史;金田秀治;伊东大辅 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;B22F1/02;B22F9/24;C09D7/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将被苯并三唑等唑化合物被覆的平均粒径为1～100nm的铜微粒和平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒，以使铜微粒和铜粗粒的总量为50～90质量％、质量的比例为1:9～5:5的条件分散于乙二醇等分散介质中，得到铜粒分散液，将所得到的铜粒分散液通过丝网印刷或柔版印刷涂布于基板上，通过真空干燥进行预烧成后，通过以100～3000μs的脉冲周期、1600～3600V的脉冲电压照射波长为200～800nm的光来进行光的照射而烧成，藉此在基板上形成导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 分散 使用 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜粒分散液，其特征在于，被唑化合物被覆的平均粒径为1～100nm的铜微粒和平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒分散于分散介质中。
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