[发明专利]电互连薄片在审
| 申请号： | 201480060855.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN105705328A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | D·A·范登安德;R·H·L·科斯特司;J·范登布兰德 | 申请（专利权）人： | 荷兰应用自然科学研究组织TNO;IMEC非营利协会 |
| 主分类号： | B32B15/095 | 分类号： | B32B15/095;B32B27/28;B32B27/40;H01R3/00;H01R4/00;H01R35/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 罗婷婷 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及用于形成柔性电子电路(更具体地用于形成包括诸如集成电路之类的刚性电子元件的电路)的可弯曲电互连薄片。该薄片包括柔性基板和用于连接各电子元件的可拉伸导电迹线。弹性层被置于基板和迹线之间。本发明还涉及包括可弯曲电互连薄片的电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 薄片 | ||
【主权项】：
电互连薄片(1)，其包括由基板材料制成的柔性基板(2)和可拉伸导电迹线(3)，其特征在于，置于所述基板和所述迹线之间的弹性层(4)，所述弹性层(4)机械连接所述迹线和所述基板，所述弹性层(4)具有比所述基板材料的杨氏模量低的杨氏模量。
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