[发明专利]发光装置

摘要

实施方式的发光装置(1)具备第1透光性支承基体(2)以及第2透光性支承基体(3)，在上述两个透光性支承基体之间配置有发光二极管(8)。发光二极管(8)具有设置于衬底(9)的第1面(面积S₁)上的第1半导体层(14)、发光层(面积S₂)(16)、半导体层(15)，在第2半导体层(15)形成有焊盘状的第1电极(11)。在将从衬底(9)的第1面到第1电极(11)的表面的距离设为H时，发光二极管(8)具有满足“1≤S₁/S₂≤-(3.46/H)+2.73”的关系的形状。

主权项

一种发光装置，其特征在于，该发光装置包含：第1透光性支承基体，其具有第1透光性绝缘体和设置于所述第1透光性绝缘体的表面的第1导电电路层；第2透光性支承基体，其具有第2透光性绝缘体和设置于所述第2透光性绝缘体的表面的第2导电电路层，所述第2导电电路层以与所述第1导电电路层相对置的方式配置；发光二极管，其配置于所述第1透光性支承基体与所述第2透光性支承基体之间，并且包含：衬底，其具有第1面和第2面；第1导电型的第1半导体层，其设置于所述衬底的所述第1面上；第2导电型的第2半导体层，其设置于所述第1半导体层上；发光层，其设置于所述第1半导体层和所述第2半导体层之间；第1电极，其以面积小于所述发光层的面积的方式设置于所述第2半导体层上，并且与所述第1导电电路层电连接；和第2电极，其设置于所述衬底的所述第2面上，并且与所述第2导电电路层电连接；以及第3透光性绝缘体，其埋入于所述第1透光性支承基体与所述第2透光性支承基体之间的空间，其中，在将所述衬底的所述第1面的面积设为S₁、将所述发光层的面积设为S₂、将从所述衬底的所述第1面到所述第1电极的表面的距离设为H时，所述发光二极管具有满足1≤S₁/S₂≤‑(3.46/H)+2.73的关系的形状。