[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201480060992.5 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105706189B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 相泽昭伍 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C1/034;H01C7/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为使用含有有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，其包括：在含有有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机硅树脂中添加有添加量控制在60[重量％]以上且小于70[重量％]的范围的氢氧化铝或氢氧化镁以及添加有非极性溶剂；使形成在元件表面的封装材料干燥，蒸发非极性溶剂，且使有机硅树脂成分呈现在封装材料表面的工序；使封装材料固化的固化工序。由此，能够在维持封装材料的不燃性和绝缘耐压的同时削减有机硅树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，其为使用有含有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，其中，所述制造方法包括：在含有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机硅树脂中添加有氢氧化铝或氢氧化镁、以及非极性溶剂，所述氢氧化铝或氢氧化镁的添加量控制在60重量％以上且小于70重量％的范围；干燥工序，对形成在所述元件表面的所述封装材料进行干燥，使所述非极性溶剂蒸发，且使有机硅树脂成分呈现在所述封装材料表面；和使所述封装材料固化并使呈现在所述表面的有机硅树脂成分固化的固化工序，通过所述浸渍元件的工序、所述干燥工序和所述固化工序，由所述元件的表面的所述封装材料形成封装树脂层，通过所述干燥工序和所述固化工序，使所述氢氧化铝或氢氧化镁相对于所述有机硅树脂的配混比在所述封装树脂层的厚度方向有浓度梯度，越接近所述元件，所述氢氧化铝或氢氧化镁相对于所述有机硅树脂的配混比的浓度越高，所述封装树脂层为1层结构。
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