[发明专利]用于胶带制剂中的膏体基质材料的新型组合物有效
| 申请号： | 201480061084.8 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105744931B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 滨本英利;山中胜弘;谷本高广 | 申请（专利权）人： | 美德阿利克斯株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K31/165;A61K31/7088;A61K38/00;A61K39/00;A61K45/00;A61K47/04;A61K47/12;A61K47/18;A61K47/26;A61K47/32;A61K47/36;A61K47/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴胜周 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供用于可以持续释放药物的具有优异粘着性的非水性贴剂制剂的组合物。本发明的贴剂制剂通过添加粉末成分(例如填料)可以改善其粘着性以及药物的释放性质。作为结果，贴剂制剂的粘着性的长时间维持可以实现药物的经皮吸收性和持续释放的改善。通过使用包含此粉末成分的用于贴剂制剂的组合物，药物(不管药物的类型为何)被溶解在有机溶剂或离子液体中从而制备包含所述有机溶剂的药物溶液，所述药物溶液被结合到本发明的非水性贴剂制剂中，并且由此可以制备具有改善的经皮吸收性和持续释放的制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 胶带 制剂 中的 基质 材料 新型 组合 | ||
【主权项】：
用于非水性贴剂制剂的组合物，所述组合物包含药物、有机溶剂和粉末，所述粉末在所述有机溶剂中和在亲脂性膏体基质材料中都是不溶的，其中用于粘合剂层的所述粉末如在以下不等式中所示被包含：0.2x(所述粘合剂层的重量)x(所述粉末的松密度)≤添加的所述粉末的量≤0.6x(所述粘合剂层的重量)x(所述粉末振实密度)。
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