[发明专利]电沉积铜、包括其的电部件和电池在审

专利信息
申请号: 201480061120.0 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN105705329A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 李先珩;赵泰真;朴瑟气;宋基德 申请(专利权)人: 日进材料股份有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;H05K1/05
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;苏虹
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了电沉积铜,其中所析出表面的中线平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rmax)和十点平均高度(Rz)满足以下表达式:1.5≤(Rmax‑Rz)/Ra≤6.5。根据本发明的电沉积铜表现出高延伸率,同时保持低粗糙度和高强度,尤其是具有高光泽度,并因此可以用于锂离子二次电池的集流体以及用于带载封装(TCP)的带式自动接合(TAB)的半导体封装基板。
搜索关键词: 沉积 包括 部件 电池
【主权项】:
1.一种电沉积铜箔,其中析出面的中线平均粗糙度Ra、最大高度Rmax和十点平均高度Rz满足以下表达式,4.27≤(Rmax-Rz)/Ra≤6.5,其中热处理之后所述电沉积铜箔的延伸率是所述热处理之前所述电沉积铜箔的延伸率的1倍至4.5倍。
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