[发明专利]脱模膜、以及半导体封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480061127.2 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105705307B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 笠井涉;铃木政己 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/68 | 分类号： | B29C33/68;B29C43/18;B32B27/00;B32B27/30;H01L21/56;H01L23/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使厚度薄在与模具的内腔面密合时也不易产生褶皱以及针孔、在单片化工序中不易产生破片或破裂、且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，上述第1面以及上述第2面的至少一个面上形成有凹凸，形成有上述凹凸的面的算术平均粗糙度(Ra)为1.3～2.5μm，峰值数(RPc)为80～200。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模膜 半导体封装体 树脂密封部 模具 固化性树脂 内腔面 半导体元件配置 算术平均粗糙度 制造 针孔 褶皱 凹凸的 单片化 密合性 墨水层 内腔 破片 密封 破裂 配置 | ||
【主权项】：
一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其特征在于，具备在所述树脂密封部的形成时与所述固化性树脂接触的第1面和与所述内腔面接触的第2面，所述第1面上形成有凹凸，形成有所述凹凸的面的算术平均粗糙度Ra为1.3～2.5μm，峰值数RPc为80～200。
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