[发明专利]集成电路阵列和用于制造集成电路阵列的方法有效
| 申请号： | 201480061660.9 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105849890B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | R·德克尔;V·A·亨内肯;A·M·萨沃夫 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;A61B8/00;H01L23/498;H01L23/538;H01L27/146;A61N1/05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李光颖;王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路阵列，尤其是用于诸如超声成像系统的二维传感器阵列。所述集成电路阵列(10)包括：多个集成电路元件(12)，其每一个被形成在基板(14)中，其中，所述基板彼此分离。所述阵列包括柔性和/或可伸展连接层(22)，其被连接到所述集成电路元件用于将所述集成电路元件彼此柔性连接。所述阵列还包括多个电互连(18)，用于将所述集成电路元件彼此电连接，其中，所述电互连与所述集成电路元件的集成互连整体地形成为金属线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 阵列 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路阵列(10)，包括：多个集成电路元件(12)和多条集成金属线，其中，每个集成电路元件和所述多条集成金属线被形成在基板部分(14)中，其中，所述基板部分彼此分离，柔性和/或可伸展连接层(22)，其被耦合到所述集成电路元件，用于将所述集成电路元件彼此柔性连接，以及多个电互连(18)，其用于将所述集成电路元件彼此电耦合，其中，每个集成电路元件被形成在分离的基板部分中，其中，所述电互连与所述集成电路元件的集成电互连整体地被形成为金属线，并且其中，所述集成电互连(19)是所述集成电路元件(12)的所述集成金属线中电耦合所述电互连(18)的部分。
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