[发明专利]具有金属层和天线的卡

摘要

在具有天线结构和金属层的智能卡中，在天线结构与金属层之间形成有绝缘体层以补偿由于金属层所导致的衰减。绝缘体层的厚度影响天线结构与金属层之间的电容性耦合并且对绝缘体层的厚度进行选择，以具有使在卡与读卡器之间的信号发送/接收最优化的值。

主权项

1.一种用于确定在天线结构与金属层之间形成的绝缘体层的厚度的优选范围的方法，所述方法包括以下步骤：在所述天线结构与所述金属层之间形成的所述绝缘体层，所述绝缘体层直接接触所述天线结构和所述金属层，其中所述绝缘体层表现出将所述天线结构和所述金属层相耦合的电容，并且其中所述绝缘体层的厚度影响所述天线结构和所述金属层之间的所述电容的值；在第一最小值与第二更高值之间延伸的范围内改变所述绝缘体层的厚度，以改变在所述天线结构和所述金属层之间表现出的所述电容；针对所述绝缘体层的厚度的在所述范围内的所选择的值，将射频RF信号发送至所述天线结构、所述绝缘体层以及所述金属层的组合；针对所述绝缘体层的厚度的所述所选择的值，感测在所述天线结构处接收到的信号的幅度；以及识别导致在所述天线结构处接收到最高幅度的信号的所述绝缘体层的厚度。