[发明专利]用于低热膨胀应用的可返修环氧树脂和固化共混物

摘要

一种可固化组合物包含：环氧树脂；以及胺类固化成分；该胺类固化分成包含芳香胺固化剂以及包含脂肪胺、脂环胺、非挥发性伯醇、非挥发性溶剂或其混合物的增溶剂。还公开了一种电子组件包括：基板、所述基板上的包括可固化组合物的固化产品的底部填充胶；以及所述底部填充胶上的球栅阵列。

主权项

1.一种可固化组合物，包含：环氧树脂；以及胺类固化成分，包含：芳香胺固化剂；包含脂肪胺、脂环胺、非挥发性伯醇、非挥发性溶剂或其混合物的增溶剂；以及具有8ppm/℃或更小的热膨胀系数的填料，所述填料包括具有球形的形状的颗粒；其中所述环氧树脂于25℃下具有2000厘泊(cP)或更小的粘度；其中基于所述胺类固化成分的总重量计，所述胺类固化成分包括65至90％wt％的芳香胺固化剂和10至35％wt％的增溶剂；其中所述颗粒包括第一颗粒和第二颗粒，≥75％的所述第一颗粒具有25至45μm的第一粒径，以及≥75％的所述第二颗粒具有2至6μm的第二粒径，其中按体积计，所述第一颗粒与所述第二颗粒的比为2：1至4：1；其中按所述组合物的总体积计，所述组合物包括40至70体积％的量的填料；其中所述环氧树脂为具有两个或更多个环氧基团的苯酚基环氧树脂；所述可固化组合物不包括酸酐、咪唑和固体的潜在固化剂。