[发明专利]用于后段(BEOL)互连的利用多色光桶的自对准过孔图案化

摘要

描述了用于后段(BEOL)互连的利用多色光桶的自对准过孔图案化。在示例中，用于集成电路的互连结构包括设置在衬底上方的互连结构的第一层。互连结构的第二层设置在互连结构的第一层上方。第二格栅的电介质线与第一格栅的电介质线重叠并接触，但第二格栅的电介质线与第一格栅的电介质线不同。第一电介质区和第二电介质区设置在第一格栅的金属线与第二格栅的金属线之间并且与第一格栅的电介质线的上部和第二格栅的电介质线的下部处于同一平面。第一电介质区由第一交联的可光解材料组成，并且第二电介质区由不同的第二交联的可光解材料组成。

主权项

1.一种用于集成电路的互连结构，所述互连结构包括：设置在衬底上方的所述互连结构的第一层，所述第一层包括第一方向上的交替的金属线和电介质线的第一格栅，其中，所述电介质线具有高于所述金属线的最高表面的最高表面；以及设置在所述互连结构的所述第一层上方的所述互连结构的第二层，所述第二层包括第二方向上的交替的金属线和电介质线的第二格栅，所述第二方向垂直于所述第一方向，其中，所述电介质线具有低于所述第二格栅的所述金属线的最低表面的最低表面，其中，所述第二格栅的电介质线与所述第一格栅的电介质线重叠并接触，但所述第二格栅的电介质线与所述第一格栅的电介质线不同；以及第一电介质区和第二电介质区，其设置在所述第一格栅的金属线与所述第二格栅的金属线之间，并且与所述第一格栅的电介质线的上部和所述第二格栅的电介质线的下部处于同一平面中，所述第一电介质区包括第一交联的可光解材料，并且所述第二电介质区包括不同的第二交联的可光解材料。