[发明专利]剥离方法及装置在审

专利信息
申请号: 201480063357.2 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN105745168A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: R·A·贝尔曼;R·G·曼利;A·T·斯蒂芬斯二世 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: B65H41/00 分类号: B65H41/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李丹丹
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种剥离装置(100)包括剥离构件(103),所述剥离构件具有附接构件(115),所述附接构件包括弓形表面(117)并且配置为相对于弓形表面可释放地安装第一基板(111)。剥离装置进一步包括平移机构(107),所述平移机构配置为相对于第二基板(113)平移支撑轴线(X)以在剥离构件围绕支撑轴线旋转的同时将剥离构件移离第二基板。在进一步的示例中,方法包括相对于剥离构件的弓形表面可释放地安装第一基板,并且相对于支撑位置(105)可释放地安装第二基板。该方法进一步包括相对于第二基板平移剥离构件的支撑轴线,以将剥离构件移离第二基板,其中在剥离构件围绕支撑轴线旋转时,第一基板从第二基板剥离。
搜索关键词: 剥离 方法 装置
【主权项】:
一种用于将第一基板从第二基板剥离的剥离装置,包括:剥离构件,所述剥离构件配置为围绕支撑轴线旋转,其中所述剥离构件包括附接构件,所述附接构件包括弓形表面并且配置为相对于所述弓形表面可释放地安装所述第一基板;以及平移机构,所述平移机构配置为相对于所述第二基板平移所述支撑轴线以在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时,将所述剥离构件移离所述第二基板。
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