[发明专利]基板抛光期间对抛光速率的限制性调整

摘要

一种控制抛光的方法，所述方法包括以下步骤：以第一抛光速率抛光基板的区；在抛光期间，用原位监测系统测量基板的区的序列特征值；对于抛光终点时刻之前的多个调整时刻中的每一个调整时刻，确定抛光速率调整；以及调整抛光参数，以便以第二抛光速率抛光基板。所述时段比多个调整时刻之间的时段长，并且预估时刻在所述抛光终点时刻之前。第二抛光速率是通过抛光速率调整所调整的第一抛光速率。

主权项

1.一种控制抛光的方法，所述方法包含以下步骤：以第一抛光速率抛光基板的区；在抛光期间，用原位监测系统随时间推移测量所述基板的所述区的特征值序列，所述特征值取决于在所述区内经历抛光的层的厚度；对于抛光终点时刻之前的调整抛光速率的多个调整时刻中的每一个调整时刻，基于所述特征值序列来确定针对所述基板的所述区的抛光速率调整，其中所述多个调整时刻包括第一调整时刻和紧接着的第二调整时刻，所述第一调整时刻和所述第二调整时刻隔开第一时段，其中所述第一时段跨来自所述特征值序列中的多个特征值，其中针对所述多个调整时刻中的至少一个相应的调整时刻确定所述抛光速率调整的步骤包含以下步骤：计算所需抛光速率以将预估特征值带向预估时刻处的所需值，所述预估时刻出现在所述相应的调整时刻后的第二时段，其中从所述第一抛光速率和所述所需抛光速率计算所述抛光速率调整，其中所述第二时段比所述第一时段长，并且其中所述预估时刻在所述抛光终点时刻之前；以及调整抛光参数，以便以第二抛光速率抛光所述基板，其中所述第二抛光速率通过经由所述抛光速率调整来调整所述第一抛光速率而获得。