[发明专利]处理基材有效
| 申请号： | 201480063581.1 | 申请日： | 2014-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN105745362B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴冠霆;张宁;康有全 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | C25D13/00 | 分类号： | C25D13/00;C25D13/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将点的涂层施加至金属基材的表面并且将电泳沉积施加于点之间。点或电泳沉积是透明或半透明的。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 基材 | ||
【主权项】：
一种处理金属基材的方法，包括向所述金属基材的表面施加点的涂层，并且随后在所述点之间施加电泳沉积；其中所述点为微米点或纳米点，并且其中所述点和所述电泳沉积中的一个是透明或半透明的，所述点和所述电泳沉积中的另一个是不透明的。
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