[发明专利]包括附着层的光电子器件和用于制造光电子器件中的附着层的方法有效
申请号: | 201480063695.6 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN105765016B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 斯文·皮哈尔;弗洛里安·埃德尔 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | C09D183/14 | 分类号: | C09D183/14;C09J183/14;H01L33/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 丁永凡,李建航 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提出一种光电子器件(1)。所述光电子器件包括具有发射电磁初级辐射的有源层的层序列(4)和设置在电磁初级辐射的光路中的转换小板(3)。附着层(2)设置在层序列和转换小板之间,其中附着层包括具有Si‑O‑Al键和/或Si‑O‑Zr键的无机有机杂化材料。本发明还涉及一种用于制造光电子器件(1)中的附着层(2)的方法。 | ||
搜索关键词: | 包括 附着 光电子 器件 用于 制造 中的 方法 | ||
【主权项】:
一种光电子器件(1),所述光电子器件包括:‑层序列(4),所述层序列具有发射电磁初级辐射的有源层,‑转换小板(3),所述转换小板设置在所述电磁初级辐射的光路中,‑附着层(2),所述附着层设置在所述层序列(4)和所述转换小板(3)之间,其中所述附着层(2)包括具有Si‑O‑Al键和/或Si‑O‑Zr键的无机有机杂化材料。
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C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
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