[发明专利]对具有顶端板和底端板的多个薄金属箔层的堆进行焊接的方法在审
| 申请号： | 201480063843.4 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106413972A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | H·赵;E·J·霍夫兰 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | B23K26/244 | 分类号： | B23K26/244;B23K26/32;B23K26/60;H01M2/26;B23K101/18;B23K103/08;B23K103/10;B23K103/12;B23K103/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种利用贯穿焊接将金属箔层(16)的堆(10)焊接在一起的方法。该方法包括堆叠金属箔层(16)，将金属箔层(16)挤压或压缩在端板之间，以及将端板和压缩的金属箔层堆(10)焊接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 顶端 底端 多个薄 金属 进行 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将多个金属箔层叠置以形成金属箔层堆，所述金属箔层堆具有宽度、长度和金属箔层堆边缘；将所述金属箔层堆夹置在顶端板与底端板之间，每个端板都具有宽度、长度和限定边缘的厚度，每个端板的厚度为至少20微米；将所述顶端板和所述底端板的所述边缘与所述金属箔层堆的所述边缘对齐，并且将所述顶端板与所述底端板之间的所述金属箔层挤压或压缩在一起；以及利用贯穿焊接将所述金属箔层堆、所述顶端板和所述底端板焊接在一起。
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