[发明专利]层积体有效
| 申请号： | 201480063914.0 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105745076B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 左右田义浩;百瀬宏道;浅井学;木下琢哉 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;孟伟青 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐磨耗性优异、硬度高、基材与底涂层的密合性以及中间层与顶涂层的密合性优异的层积体。一种层积体，其由基材、底涂层、中间层和顶涂层构成，该底涂层形成于上述基材上并包含平均粒径为3μm以上的无机颗粒(a)和耐热性树脂(a)，且不包含氟树脂；该中间层形成于上述底涂层上并包含氟树脂(b)和耐热性树脂(b)；该顶涂层形成于上述中间层上并包含氟树脂(c)。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 | ||
【主权项】：
1.一种层积体，其由基材、底涂层、中间层和顶涂层构成，该底涂层形成于所述基材上，包含平均粒径为3μm以上的无机颗粒(a)和耐热性树脂(a)，且不包含氟树脂；该中间层形成于所述底涂层上，包含氟树脂(b)和耐热性树脂(b)；该顶涂层形成于所述中间层上，包含氟树脂(c)；所述顶涂层包含无机颗粒(c)，所述无机颗粒(c)的平均粒径为14μm以上，所述耐热性树脂(b)的含量相对于所述中间层的总质量为10质量％～40质量％。
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