[发明专利]磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件有效

专利信息
申请号: 201480064204.X 申请日: 2014-10-08
公开(公告)号: CN105900190B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 金昭延;裵硕;玄淳莹;廉载勋;李相元;李熙晶;崔燉喆 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01F1/00 分类号: H01F1/00;H01F1/20;H02J50/10
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李琳;许向彤
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明的实施例涉及一种具有电磁场屏蔽功能和散热功能的磁片,以及使用该磁片的无线充电磁性构件。
搜索关键词: 磁片 以及 包含 无线 充电 磁性 构件
【主权项】:
1.一种磁片,其中,所述磁片通过由基板组分形成薄膜而形成,所述基板组分包括粘合剂树脂和多个磁粉颗粒,所述磁粉颗粒的宽度方向长度(X)长于其厚度方向长度(Y),其中,所述磁粉颗粒中有这样一部分颗粒,其中每个颗粒在水平方向上的截面的延伸线与所述基板中所述基板的水平面的延伸线之间的夹角(θ)是锐角、钝角或者平角,该部分磁粉颗粒相对于所述磁粉颗粒的总数目的比例在30%至99%的范围内,其中,所述磁粉满足下述关系,其中,在中心点(X1)处,在所述磁粉颗粒的所述宽度方向长度(X)方向上的延伸线(X2)与所述基板的所述水平面的所述延伸线之间形成的夹角在30°至60°的范围内,所述中心点(X1)是所述磁粉颗粒的所述宽度方向长度(X)的中心,所述磁片被配置以使得所述基板具有的宽度方向上的热导率Ta高于厚度方向上的热导率Tb,所述宽度方向上的热导率Ta与所述厚度方向上的热导率Tb的比在5:1至15:1的范围内,所述基板中的所述多个磁粉颗粒具有0.2至0.8的表观密度。
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