[发明专利]具有导电微丝图形的制品的制备

摘要

导电制品和设备具有通过固化透明柔性基底上的可光致固化层形成的导电微丝，所述透明柔性基底具有低于150ºC的变形温度。所述可光致固化层在微通道形成的温度下具有<5,000帕斯卡.秒的粘度，且所述微通道具有小于或等于4µm的平均宽度和大于或等于1的平均深度与平均宽度比率。使所述可光致固化层暴露于固化紫外辐射以形成光固化微通道的图形，且在所述光固化微通道中形成包含金属纳米颗粒的导电组合物。使所述导电组合物在所述光固化微通道的图形中固化，以在所述透明柔性基底上的光固化微通道的图形中提供导电微丝的图形。至少50%的所述导电微丝各自具有低于0.025欧姆/平方的薄膜电阻。

主权项

1.一种用于在制品中制备微丝图形的方法，所述方法包括：在具有低于150ºC的变形温度的透明柔性基底上提供可光致固化层，在所述可光致固化层内形成微通道的图形，所述可光致固化层在形成所述微通道的温度下具有低于5,000帕斯卡.秒的粘度，所述微通道具有小于或等于4 µm的平均宽度和大于或等于1的平均深度与平均宽度比率，将所述可光致固化层暴露于固化紫外辐射，以在所述透明柔性基底上的光固化层内形成光固化微通道的图形，所述光固化微通道具有小于或等于4 µm的平均宽度和大于或等于1的平均深度与平均宽度比率，将包含金属纳米颗粒的导电组合物施加至所述光固化微通道，除去在所述光固化微通道外面的任何过量导电组合物，而使导电组合物留在所述光固化微通道的图形内，固化所述光固化微通道的图形中的所述导电组合物，以在所述透明柔性基底上的所述光固化微通道的图形中提供导电微丝的图形，和进行或不进行抛光在所述透明柔性基底上的所述导电微丝的图形，其中至少50%的所述导电微丝各自具有低于0.025欧姆/平方的薄膜电阻。