[发明专利]用于蚀刻技术的表面结构化的模板

摘要

本发明涉及一种用于蚀刻技术的表面结构化的模板、一种用于制造用于蚀刻技术的表面结构化的模板的方法、一种用于制造用于蚀刻技术的表面结构化的模板的打印机以及一种用于蚀刻技术的表面结构化的方法。用于蚀刻技术的表面结构化的已知的模板具有一个耐蚀刻的模板层(3)，其中，模板层(3)能够转印到待结构化的表面(2)上，并且其中，在待结构化的表面(2)的一次蚀刻技术处理之后能够至少部分地除去模板层(3)，并且按照本发明设计和扩展为，模板层(3)具有至少两个部分区域(4,5)并且至少两个部分区域(4,5)能够彼此独立地从待结构化的表面上除去。

主权项

1.一种用于蚀刻技术的表面结构化的模板，其具有耐蚀刻的模板层(3)，其中，所述模板层(3)能够通过研磨转印到待结构化的表面(2)上，并且其中，在所述待结构化的表面(2)的一次蚀刻技术处理之后能够至少部分地除去所述模板层(3)，其特征在于，所述模板层(3)具有至少两个部分区域(4,5)并且至少两个部分区域(4,5)能够彼此独立地从所述待结构化的表面(2)上除去。