[发明专利]热固化型导电浆料组成物有效
| 申请号： | 201480064513.7 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105793931B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 松原丰治;留河悟;新井贵光;元久裕太 | 申请（专利权）人： | 京都一来电子化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08G18/58;C09D175/04;C09D7/61;C09D5/24 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在采用铜、铜合金、银包覆铜得到的银包铜、或银包覆铜合金得到的银包铜合金作为导电性粉末的情况下，也可防止保存造成的粘度增大和导电性降低、具有优异的保存稳定性的热固化型导电浆料组成物。本发明提供一种热固化型导电浆料组成物，是含有（A）导电性粉末、（B）热固化型树脂、（C）固化剂和（D）无机离子交换体的热固化型导电浆料组成物；（A）导电性粉末采用从由铜、铜合金、银包铜和银包铜合金构成的组中选出的至少一种；（B）热固化型树脂含有封闭型多异氰酸酯化合物，或者含有封闭型多异氰酸酯化合物和环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 导电 浆料 组成 | ||
【主权项】：
1.一种热固化型导电浆料组成物，其特征在于，所述热固化型导电浆料组成物含有（A）导电性粉末、（B）热固化型树脂、（C）固化剂和（D）无机离子交换体；（A）导电性粉末采用从由铜、铜合金、银包铜和银包铜合金构成的组中选出的至少一种；（B）热固化型树脂含有封闭型多异氰酸酯化合物，或者含有封闭型多异氰酸酯化合物和环氧树脂；所述热固化型导电浆料组成物在30℃下保存3天后的粘度为紧接着热固化型导电浆料组成物的制备之后的粘度的1.0或1.1倍，所述热固化型导电浆料组成物在30℃下保存3天后的导体电阻为紧接着热固化型导电浆料组成物的制备之后的导体电阻的1.0倍，所述热固化型导电浆料组成物0℃下保存3个月后的粘度为紧接着热固化型导电浆料组成物的制备之后的粘度的1.0倍，所述热固化型导电浆料组成物0℃下保存3个月后的导体电阻为紧接着热固化型导电浆料组成物的制备之后的导体电阻的1.0倍。
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