[发明专利]包含噻吩单元的多环聚合物、这类聚合物的生产方法和用途有效
申请号: | 201480064540.4 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN105764957B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | W·米切尔;M.德拉瓦里;王常胜;D·施帕罗韦 | 申请(专利权)人: | 默克专利股份有限公司 |
主分类号: | C08G81/00 | 分类号: | C08G81/00;C09K11/00;C08G61/12;H01B1/00;H01L51/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邓毅 |
地址: | 德国达*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及新的包含稠合的噻吩单元的多环聚合物。本发明还涉及生产这类聚合物的方法以及这类聚合物的用途,特别是在有机电子应用中的用途。 | ||
搜索关键词: | 包含 噻吩 单元 聚合物 这类 生产 方法 用途 | ||
【主权项】:
包含选自下式(I)的二价单元的化合物其中R1和R2彼此独立地选自H、卤素、碳基和烃基,且X在每次出现时独立地选自CR3R4、SiR3R4、GeR3R4和C=CR3R4,其中R3和R4彼此独立地选自氢、碳基和烃基。
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