[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201480064868.6 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105765110B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B32B15/01;B32B15/08;C25D7/06;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 积层体 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔，依序具有载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上，该极薄铜层可通过剥除自该载体剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX金属株式会社，未经JX金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480064868.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：滑动式抽油机移动装置
- 下一篇：Fe2P结构磁热材料在水中的腐蚀抑制剂
