[发明专利]用于较小晶片及晶片片段的晶片载具有效

申请号：	201480065526.6	申请日：	2014-09-19
公开（公告）号：	CN105793974B	公开（公告）日：	2020-01-10
发明（设计）人：	迈克尔·S·考克斯;谢丽尔·A·克内佩弗莱雷	申请（专利权）人：	应用材料公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15
代理公司：	11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人：	徐金国;赵静
地址：	美国加利***	国省代码：	美国;US
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摘要：	本文描述的实施方式涉及一种用于固定及传送基板的设备及方法。其中设置有一或更多个静电夹持电极的基板载具静电地将基板耦接至该载具。视情况地，也可将掩模静电地耦接至载具，且该掩模可设置于未由基板占据的载具的一区域之上。在一实施方式中，提供多个电极组件，以使得第一电极组件将基板夹持至载具，且第二电极组件将掩模夹持至该载具。在另一实施方式中，在载具中形成凹穴，且电极组件在该凹穴内提供夹持能力。
搜索关键词：	用于较小晶片片段
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【主权项】：

1.一种支撑基板的方法，所述方法包含以下步骤：/n将基板定位于载具上的第一夹持区域处，其中所述载具具有第一静电夹持电极组件及第二静电夹持电极组件，所述第一静电夹持电极组件界定所述第一夹持区域，所述第二静电夹持电极组件界定第二夹持区域，所述第二夹持区域设置于所述第一夹持区域的外部并环绕所述第一夹持区域，所述第一静电夹持电极组件及所述第二静电夹持电极设置于所述载具的主体内；/n将掩模定位于所述载具的所述第二夹持区域上且于所述基板的至少一部分之上；以及/n静电地将所述基板夹持至所述第一夹持区域及将所述掩模夹持至所述载具的所述第二夹持区域，其中所述基板及所述掩模各个被设置成与所述载具直接接触。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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