[发明专利]导热电绝缘颗粒和组合物

摘要

本发明提供了导热颗粒，其包括(a)通过将多个导热芯颗粒和有机粘结剂压缩剪切混合制备的复合芯，以及(b)包覆复合芯的至少一部分的绝缘材料，其中导热颗粒的体积电阻率的范围为至少1×104Ω·cm至1×1010Ω·cm。

主权项

导热颗粒，包括：复合芯；和绝缘材料的层，其中：所述复合芯包含多个芯颗粒和将所述芯颗粒粘结在一起的有机粘结剂，其中所述有机粘结剂是热塑性树脂、热固性树脂或这些的混合物，所述芯颗粒是导热的并且选自：金属颗粒、陶瓷颗粒、基于碳的颗粒、以及这些的混合物；所述绝缘材料包覆所述复合芯的至少一部分，其中所述绝缘材料选自：氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化铁、氧化镁、氧化硅、勃姆石、碳酸钙、碳酸镁、方解石、霰石、白云石、水滑石、鳞镁铁矿、水镁铝石、氮化硼、氮化铝、氮化硅、硫化钼、硫化钨、硫化锌、磷灰石、羟基磷灰石、蛇纹石、叶蜡石、高岭土、蒙脱石、滑石、蛭石、蒙皂石、云母、硅藻土或这些的混合物，并且当在500V外加电压下于具有10mm直径和3.0mm高度的所述导热颗粒的圆柱体上测量时，所述导热颗粒表现出体积电阻率，其范围为1×104Ω･cm至1×1010Ω･cm。