[发明专利]沟槽栅极沟槽场板垂直MOSFET有效
申请号: | 201480065666.3 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN105993073B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | M·丹尼森;S·彭德哈卡尔;G·马图尔 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升;赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在所描述的示例中,一种具有垂直漏极延伸MOS晶体管(110)的半导体器件(100)可以通过形成深沟槽结构(104)以定义晶体管(110)的至少一个垂直漂移区(108)而形成,使得每个垂直漂移区(108)在至少两个对侧上被深沟槽结构(104)限制。深沟槽结构(104)被间隔开以形成漂移区(108)的RESURF区域。沟槽栅极(114)被形成在衬底(102)中的沟槽内并位于垂直漂移区(108)上方。本体区(118)位于衬底(102)内并在垂直偏移区(108)上方。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 栅极 垂直 mosfet | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其包括:衬底,其包括具有第一导电类型的半导体;以及垂直漏极延伸金属氧化物半导体晶体管即垂直漏极延伸MOS晶体管,其包括:设置在所述衬底中的至少一微米深的多个深沟槽结构,其具有与所述衬底邻接的介电衬层;垂直定向漂移区,其具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型,其被设置在所述衬底中与所述深沟槽结构邻接并在至少两个对侧上被所述深沟槽结构限制;在栅极介电层上的至少一个沟槽栅极,其被设置在所述衬底中的栅极沟槽内并位于所述垂直定向漂移区上方;以及具有所述第一导电类型的本体区,其被设置在垂直定向漂移区上方并与所述栅极介电层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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