[发明专利]蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法有效
| 申请号： | 201480065769.X | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105980603B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 小寺浩史;高垣爱 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯志云;张福根<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在无损铜布线的直线性的状况下抑制侧面蚀刻的蚀刻液及其补给液、以及铜布线的形成方法。本发明的蚀刻液是铜的蚀刻液，且是包含酸、氧化性金属离子及杂芳香族化合物的水溶液。所述杂芳香族化合物在分子内包含：五元芳香杂环，具有一个以上的氮作为构成环的杂原子；及六元芳香杂环，具有一个以上的氮作为构成环的杂原子。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 补给 以及 布线 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻液，是铜的蚀刻液，其特征在于，所述蚀刻液为包含酸、氧化性金属离子及杂芳香族化合物的水溶液；/n所述杂芳香族化合物在分子内包含：五元芳香杂环，具有一个以上的氮作为构成环的杂原子；及六元芳香杂环，具有一个以上的氮作为构成环的杂原子；所述杂芳香族化合物不包含嘌呤，也不包含含羰基的碳作为构成杂环原子的环状化合物。/n
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