[发明专利]自旋清洗装置及自旋清洗方法有效
申请号: | 201480065794.8 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN105814667B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 原史朗;耸嘛玩;池田伸一;后藤昭广;天野裕 | 申请(专利权)人: | 独立行政法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够用少量的清洗液高效地清洗晶片、高效地进行加热湿式清洗处理的晶片清洗机及其方法。本发明的晶片清洗机具有:载物台(34),其设置晶片(W);旋转驱动部(34b),其使载物台(34)周向旋转;喷液嘴(35),其与设置在载物台(34)的晶片(W)相向设置,向设置在载物台(34)的晶片(W)上供给清洗液(L);以及控制单元(4),其使喷液嘴(35)向设置在载物台(34)的晶片(W)和喷液嘴(35)之间的空间(S)供给填满该空间(S)的规定量的清洗液(L)。另外,具有设于与设置在载物台(34)的晶片(W)面对的位置,至少对晶片(W)和清洗液(L)的界面部分进行加热的灯(34e)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种自旋清洗装置,一边使被清洗物旋转一边用清洗液对被清洗物进行清洗,其特征在于,具有:载物台,设置所述被清洗物;旋转驱动部,使所述载物台周向旋转;供给喷嘴,与设置在所述载物台的所述被清洗物相向设置,向设置在所述载物台的所述被清洗物上供给所述清洗液、用于去除残留于所述被清洗物上的所述清洗液的冲洗液、以及用于从所述被清洗物上吹跑所述冲洗液的气体;发光部,从所述被清洗物起隔开间隔地设置在所述载物台的设置有所述被清洗物的一侧的相反侧,供给光而对所述被清洗物进行加热;以及控制部,使所述供给喷嘴向设置在所述载物台的所述被清洗物上供给所述清洗液,所述控制部在保持了设置在所述载物台的所述被清洗物与所述供给喷嘴的间隔的状态下,向设置在所述载物台的所述被清洗物上供给不会从所述被清洗物上溢出掉落的程度的规定量的所述清洗液,在该状态下从所述发光部供给光而对所述被清洗物进行加热,同时通过所述旋转驱动部使所述载物台旋转而对所述被清洗物进行清洗,然后在使所述载物台的旋转加速而吹跑所述被清洗物上的所述清洗液之后,向所述被清洗物上供给所述冲洗液,在该状态下使所述载物台旋转而去除残留于所述被清洗物上的所述清洗液,向所述被清洗物上供给所述气体而将所述冲洗液从所述被清洗物上吹跑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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