[发明专利]贴片天线有效

专利信息
申请号: 201480065966.1 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN105794043B 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 上田英树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种贴片天线。在电介质基板的第一表面配置设置有开口的表层导体板。在电介质基板的第一表面且位于开口的内侧配置辐射电极。在电介质基板的与第一表面相反侧的第二表面配置接地导体板。在俯视时,配置层间连接构件包围开口。层间连接构件将表层导体板与接地导体板电连接,并划定产生电磁波谐振的空腔。电抗元件使空腔的侧面对于在空腔内传输的电磁波所呈现的阻抗具有电抗分量。
搜索关键词: 天线
【主权项】:
1.一种贴片天线,其特征在于,包括:电介质基板;表层导体板,该表层导体板配置在所述电介质基板的第一表面,并设置有开口;辐射电极,该辐射电极配置在所述电介质基板的第一表面,且位于所述开口的内侧;接地导体板,该接地导体板配置在所述电介质基板的与所述第一表面相反侧的第二表面;层间连接构件,该层间连接构件在俯视时配置成包围所述开口,将所述表层导体板与所述接地导体板电连接,并划定产生电磁波谐振的空腔;以及电抗元件,该电抗元件使所述空腔的侧面对于在所述空腔内传输的电磁波所呈现的阻抗具有电抗分量,所述电抗元件包含与所述接地导体板电连接并从所述空腔的侧面向内侧延伸的至少一个线状导体。
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