[发明专利]压敏电阻浆糊、光电组件、制造压敏电阻浆糊的方法以及制造压敏电阻元件的方法有效
| 申请号： | 201480066135.6 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105993052B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | K.赫恩;L.海贝格尔;M.维克 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/105;H01C17/065;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;张涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及压敏电阻浆糊，压敏电阻浆糊包括基体材料和嵌入到基体材料中的颗粒。不具有嵌入的颗粒的该基体材料具有小于0.8Pa·s的粘度。该嵌入的颗粒包括压敏电阻颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 浆糊 光电 组件 制造 方法 以及 元件 | ||
【主权项】：
1.一种压敏电阻浆糊（100），包括：基体材料(110)和嵌入到所述基体材料（110）中的颗粒（120），其中不具有嵌入的颗粒（120）的所述基体材料（110）具有小于0.8Pa·s的粘度，其中所述嵌入的颗粒（120）包括压敏电阻颗粒（130）。
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