[发明专利]导电性糊料和使用该导电性糊料的导电膜的制造方法在审
| 申请号： | 201480066921.6 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105981111A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 金田秀治;藤田英史;伊东大辅 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08L29/14;C08L39/06;C09D5/24;C09D7/12;C09D11/106;C09D11/52;C09D129/14;C09D139/06;H01B1/00;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将导电性糊料通过丝网印刷涂布在基板上，通过真空干燥进行预烧成后，通过以500～2000μs的脉冲周期、1600～3800V的脉冲电压照射波长为200～800nm的光完成光照射并进行烧成，从而在基板上形成导电膜。所述导电性糊料包含苯并三唑等唑类化合物被覆的平均粒径为1～100nm的铜微粒、平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒、乙二醇等二醇类溶剂、和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)树脂及聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂中的至少一方，铜微粒和铜粗粒的总量为50～90质量％、且质量的比例为1:9～5:5。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 糊料 使用 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
导电性糊料，其特征在于，包含：由唑类化合物被覆的平均粒径为1～100nm的铜微粒、平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒、二醇类溶剂、和聚乙烯吡咯烷酮树脂及聚乙烯醇缩丁醛树脂中的至少一方。
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