[发明专利]带覆盖材料的贴附剂及带覆盖材料的贴附剂套件在审
申请号: | 201480066935.8 | 申请日: | 2014-12-10 |
公开(公告)号: | CN105813636A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 筿田知宏;道中康也 | 申请(专利权)人: | 久光制药株式会社 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;A61K31/27;A61K47/32;A61K47/34;A61P25/28 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 黄媛;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种带覆盖材料的贴附剂,其是具备贴附剂及覆盖材料的带覆盖材料的贴附剂,上述贴附剂具备支持体层、及叠层于上述支持体层的一面上且含有药物及药物贮存基剂的药物贮存层,上述覆盖材料具备覆盖层、及叠层于上述覆盖层的一面上且含有粘着基剂的粘着层,上述贴附剂及上述覆盖材料以在上述支持体层的另一面上叠层上述粘着层的方式配置,上述药物的溶解度参数(SPa)、上述药物贮存基剂的溶解度参数(SPb)、及上述粘着基剂的溶解度参数(SPc)同时满足下述式(1)~(3)所表示的条件:0≤|SPa‑SPb|≤1.5(1)2.0≤(SPa‑SPc)≤2.8(2)1.0≤(SPb‑SPc)≤2.8(3)。 | ||
搜索关键词: | 覆盖 材料 贴附剂 套件 | ||
【主权项】:
一种带覆盖材料的贴附剂,其是具备贴附剂及覆盖材料的带覆盖材料的贴附剂,所述贴附剂具备支持体层、及叠层于所述支持体层的一面上且含有药物及药物贮存基剂的药物贮存层,所述覆盖材料具备覆盖层、及叠层于所述覆盖层的一面上且含有粘着基剂的粘着层,所述贴附剂及所述覆盖材料以在所述支持体层的另一面上叠层所述粘着层的方式配置,所述药物的溶解度参数SPa、所述药物贮存基剂的溶解度参数SPb、及所述粘着基剂的溶解度参数SPc同时满足下述式(1)~(3)所表示的条件,0≤|SPa‑SPb|≤1.5 (1)2.0≤(SPa‑SPc)≤2.8 (2)1.0≤(SPb‑SPc)≤2.8 (3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于久光制药株式会社,未经久光制药株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480066935.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。