[发明专利]通过烧结将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳在审
| 申请号： | 201480067236.5 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN106061550A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | J.马卡姆;U.豪施 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;A61N1/39 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 成城;李婷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一方面提供一种将馈通附接到可植入医疗装置的钛外壳的方法。该方法包括围绕贯通外壳的开口的周边向外壳的表面上施加烧结膏，该烧结膏包括生物相容的粘接材料，并且将所述馈通的绝缘体放置在所述烧结膏上以覆盖所述开口。之后将烧结膏加热到小于所述外壳的钛的β相变温度的温度和小于所述生物相容粘接材料的熔点的温度，并加热期望的持续时间，以由所述烧结膏形成将所述馈通粘接到所述外壳并且气密地密封所述开口的烧结接头。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 烧结 将馈通 直接 整合 植入 医疗 装置 外壳 | ||
【主权项】：
一种将馈通附接到可植入医疗装置的钛外壳的方法，所述方法包括：围绕贯通所述外壳的开口的周边将烧结膏施加到所述外壳的表面上，所述烧结膏包括生物相容粘接材料；将所述馈通的绝缘体放置在所述烧结膏上，以便覆盖所述开口；以及将所述烧结膏加热到小于所述外壳的钛的β相变温度的温度和加热到小于所述生物相容粘接材料的熔点的温度，并且加热期望的持续时间，以由所述烧结膏形成将所述馈通粘接到所述外壳并且气密地密封所述开口的烧结接头。
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