[发明专利]脱模聚酰亚胺膜、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板、层叠板、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板、以及多层布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201480067285.9 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106232355A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 山田薰平;藤本大辅;岩仓哲郎;金子阳一;村井曜 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/34;C09J7/02;C09J11/06;C09J163/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供作为在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料的脱模聚酰亚胺膜。具体而言，本发明提供一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂及氨基树脂而成的脱模层。另外，本发明还提供一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模 聚酰亚胺 附有 带粘接层 层叠 单层 多层 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的脱模层。
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