[发明专利]电气器件制造用溶剂组合物有效
| 申请号： | 201480067318.X | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105814162B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 坂西裕一;铃木阳二 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C09K3/00 | 分类号： | C09K3/00;C09D11/033 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供电子器件制造用溶剂组合物，其为糊组合物的原料，该糊组合物可以使用印刷法精度良好地涂布、可以抑制在涂布后基于烧结而产生的灰分、挥发物而成品率良好地形成电气特性优异的配线/涂膜。本发明的电子器件制造用溶剂组合物包含：溶剂和下式(1)所示的化合物(式中的环Z表示选自苯、二苯甲酮、联苯及萘中的环，R表示碳原子数6以上的脂肪族烃基。n表示3以上的整数。n个R任选相同或不同)。 |
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| 搜索关键词： | 电气 器件 制造 溶剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种溶剂组合物的用于制造电子器件的用途，所述溶剂组合物为用于使用印刷法制造电子器件的溶剂组合物，其包含溶剂和下述式(1)所示的化合物，![]()
式中，环Z表示选自苯、二苯甲酮、联苯及萘中的环，R表示碳原子数6以上的脂肪族烃基，n表示3以上的整数，n个R任选相同或不同。
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