[发明专利]电解铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201480068073.2 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105814969B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范;中村利美;苗井政治;渡边肇 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;B24B1/00;H01L51/50;H05B33/10;H05B33/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从<001>晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。 1 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜箔 光泽度 电子背散射衍射 晶体取向 解析 制造 偏离 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔，其为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从<001>晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，所述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。
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