[发明专利]密封膜、有机场致发光显示装置及有机半导体器件有效
| 申请号： | 201480068188.1 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105830533B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 田崎聪;井上弘康;石黑淳;小出洋平 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;B32B7/02;G02B1/04;G02B5/30;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 赵曦;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种密封膜，其是依次具备基材膜、密封层及粘接性层的密封膜，其中，所述密封膜具有1000MPa以上的拉伸弹性模量，密封后所述密封膜的与所述基材膜相比设置在所述密封层侧的层部分的延迟为20nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 密封膜 基材膜 密封层 有机场致发光显示装置 有机半导体器件 拉伸弹性模量 粘接性 密封 延迟 | ||
【主权项】：
1.一种密封膜，其是依次具备基材膜、密封层及粘接性层的密封膜，其中，所述密封膜具有1000MPa以上的拉伸弹性模量，密封后所述密封膜的与所述基材膜相比设置在所述密封层侧的层部分的延迟为20nm以下，所述粘接性层包含加氢嵌段共聚物弹性体，所述加氢嵌段共聚物弹性体是将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的氢化物，所述嵌段共聚物具有：以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[A]，且每1分子共聚物具有2个以上该聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[B]，且每1分子共聚物具有1个以上该聚合物嵌段[B]，在所述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA和全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA/wB)为20/80～60/40。
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