[发明专利]用于去除表面上残余物的清洗调配物有效
| 申请号： | 201480068420.1 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105849245B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | T·多瑞;杜冰;高桥智威;E·A·克内尔 | 申请（专利权）人： | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/60 | 分类号： | C11D7/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 方志炜 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及清洗组合物，其含有：1)至少一种螯合剂，所述螯合剂为聚氨基聚羧酸；2)至少一种有机溶剂，所述有机溶剂选自水溶性醇、水溶性酮、水溶性酯以及水溶性醚；3)至少一种单羧酸，其含有伯氨基或仲氨基、和至少一个额外含氮碱基；4)至少一种金属腐蚀抑制剂，所述金属腐蚀抑制剂是被取代或未被取代的苯并三唑；以及5)水。本公开还涉及一种使用上述组合物来清洗半导体基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 去除 表面上 残余物 清洗 调配 | ||
【主权项】：
清洗组合物，包含：1)至少一种螯合剂，所述螯合剂为聚氨基聚羧酸；2)至少一种有机溶剂，所述有机溶剂选自水溶性醇、水溶性酮、水溶性酯和水溶性醚；3)至少一种单羧酸，所述单羧酸含有伯氨基或仲氨基、和至少一个额外含氮碱基；4)至少一种金属腐蚀抑制剂，所述金属腐蚀抑制剂为被取代或未被取代的苯并三唑；以及5)水。
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