[发明专利]包含金属配位体的粘合促进加合物、其组合物及其应用有效

专利信息
申请号: 201480068456.X 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN105829402B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: C·B·拉奥;J·邓;林仁和 申请(专利权)人: PRC-迪索托国际公司
主分类号: C08G75/02 分类号: C08G75/02;C08G65/334;C08G65/336;C08K5/544;C08K5/548;C08L81/02;C09J11/06;C09J181/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 夏正东
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 包含粘合促进基团和金属配位体的粘合促进加合物和包含该粘合促进加合物的组合物比如用于航空和航天应用的密封剂组合物。该粘合促进加合物用作粘合促进添加剂或者在聚合物组合物中作为可共聚反应物。
搜索关键词: 包含 金属 配位体 粘合 促进 加合物 组合 及其 应用
【主权项】:
1.粘合促进加合物,具有式(13)的结构:R11‑P‑R12′‑R13′‑M‑R14  (13)其中,R11包含粘合促进基团;P包含粘合促进剂R11‑P‑R12的核心;M包含金属配位体;R12′和R13′表示衍生自粘合促进剂R11‑P‑R12与金属螯合剂R13‑M‑R14的R12和R13的反应的组成部分,其中R12和R13包含互相反应性官能团,和R14包括选自硫醇基团、环氧基团、异氰酸酯基团、烯基基团和迈克尔受体基团的反应性官能团。
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