[发明专利]沉淀硬化基质钻头有效
| 申请号： | 201480068501.1 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105829634B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | D·B·沃格尔韦德;G·T·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 哈利伯顿能源服务公司 |
| 主分类号： | E21B10/43 | 分类号： | E21B10/43;E21B10/46 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;聂慧荃 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种钻头可包括基质钻头体和耦接到所述基质钻头体的外部部分的多个切割元件，其中所述基质钻头体包括分散在粘合剂中的基质颗粒和沉淀金属间颗粒，所述基质颗粒中的至少一些具有50微米或更大的直径，并且所述沉淀金属间颗粒中的至少一些具有1微米至30微米的至少一个维度。 | ||
| 搜索关键词： | 沉淀 硬化 基质 钻头 | ||
【主权项】：
1.一种钻头，其包括：基质钻头体，其具有分散在粘合剂中的基质颗粒和沉淀金属间颗粒，所述基质颗粒中的至少一些具有50微米或更大的直径，并且所述沉淀金属间颗粒中的至少一些具有1微米至30微米的至少一个维度；和多个切割元件，其耦接到所述基质钻头体的外部部分，其中，所述基质颗粒包括第一基质颗粒和第二基质颗粒，所述第一基质颗粒具有大于或等于5微米的直径，所述第二基质颗粒具有小于5微米的直径，而且所述第二基质颗粒小于所述第一基质颗粒和所述第二基质颗粒的总重量的5％。
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