[发明专利]建立在转子绕组的导体与换向器的薄片之间的连接的方法有效

专利信息
申请号: 201480068584.4 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN105830288B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: W·绍尔;J·温克勒;A·库德勒科 申请(专利权)人: SEG汽车德国有限责任公司
主分类号: H01R39/32 分类号: H01R39/32;H01R43/00;H01R43/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟;王春俏
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于建立在转子绕组的导体(23、26)与换向器(13)的换向片之间的导电的且以机械方式固定的连接(28、29)的方法,其中,导体(23、26)布置成使得导体中的一个导体(23)布置在另一个导体(26)与换向片(20)之间,并且继而一个导体(23)以其表面的区域与换向片(20)材料配合地固定在一起,其中,首先将应与换向片(20)材料配合地连接的导体(23)推压到冲压芯(32)处,其中,导体(23)在此经历变形并且由此表面的区域至少匹配于冲压芯(32)的外轮廓(43)的区段,接着冲压芯(32)被移开并且由换向器(13)替代,然后将导体(23)以匹配好的表面放置到换向片上并且与该换向片材料配合地固定在一起。
搜索关键词: 用于 建立 转子 绕组 导体 换向器 薄片 之间 导电 机械 方式 固定 连接 方法
【主权项】:
1.一种用于建立在转子绕组的导体(23、26)与换向器(13)的换向片之间的导电的且以机械方式固定的连接(28、29)的方法,其中,所述导体(23、26)布置成使得所述导体中的下层导体(23)布置在上层导体(26)与所述换向片(20)之间,并且继而所述下层导体(23)以其表面的区域与所述换向片(20)材料配合地固定在一起,其特征在于,首先将应与所述换向片(20)材料配合地连接的所述下层导体(23)推压到冲压芯(32)处,其中,所述下层导体(23)在此经历变形并且由此所述表面的区域至少匹配于所述冲压芯(32)的外轮廓(43)的区段,接着所述冲压芯(32)被移开并且由所述换向器(13)替代,然后将所述下层导体(23)以匹配好的所述表面放置到换向片上并且与该换向片材料配合地固定在一起。
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