[发明专利]用于技术缩放的MRAM集成技术有效
| 申请号： | 201480068613.7 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105830161B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | X·李;Y·陆;S·H·康 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/16 | 分类号： | G11C11/16;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 亓云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种与缩小设备技术兼容的磁阻性随机存取存储器(MRAM)集成，包括通过一个或多个逻辑元件在共用层间金属电介质(IMD)层中形成的磁性隧道结(MTJ)。该MTJ连接至底部IMD层中的底部金属线和顶部通孔，该顶部通孔连接至顶部IMD层。该MTJ基本上在被配置成分隔该共用IMD层和底部IMD层的一个或多个底部盖层与被配置成分隔该共用IMD层和顶部IMD层的一个或多个顶部盖层之间延伸。MTJ可包括顶部电极，用以连接至顶部通孔或通过用于较小设备技术的硬掩模直接连接至顶部通孔。逻辑元件包括通孔、金属线、和半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 技术 缩放 mram 集成 | ||
【主权项】：
1.一种磁阻式随机存取存储器，包括：通过一个或多个逻辑元件在共用层间金属电介质层中形成的磁性隧道结，其中所述磁性隧道结连接至底部层间金属电介质层中的底部金属线和顶部通孔，所述顶部通孔连接至顶部层间金属电介质层，其中所述磁性隧道结与所述顶部通孔直接物理接触，其中所述磁性隧道结在被配置成分隔所述共用层间金属电介质层和所述底部层间金属电介质层的一个或多个底部盖层与被配置成分隔所述共用层间金属电介质层和所述顶部层间金属电介质层的一个或多个顶部盖层之间延伸。
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