[发明专利]玻璃陶瓷材料和层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201480068659.9 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105829263B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 足立大树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;C04B35/14;C03C8/14;H01F27/00;H01G4/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 如果使将由玻璃陶瓷材料构成的第1陶瓷层和由陶瓷磁性材料构成的第2陶瓷层层叠而成的复合层叠体共烧结，则发生玻璃成分从第1陶瓷层向第2陶瓷层扩散，其结果，第2陶瓷层的烧结性降低、绝缘电阻降低。共模扼流圈(1)所具备的复合层叠体(4)中的第1陶瓷层(2)由玻璃陶瓷材料的烧结体构成，所述玻璃陶瓷材料包含40～90重量％的玻璃和10～60重量％的填料，所述玻璃含有0.5～5重量％的K2O、0～5重量％的Al2O3、10～25重量％的B2O3、以及70～85重量％的SiO2，所述填料含有氧化铝和石英，填料中含有的氧化铝相对于玻璃和填料的合计量为1～10重量％。推测在煅烧途中氧化铝的一部分与玻璃反应，使玻璃粘度变高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷层 玻璃陶瓷材料 玻璃 氧化铝 复合层叠体 层叠陶瓷电子部件 绝缘电阻降低 陶瓷磁性材料 共模扼流圈 玻璃粘度 共烧结 烧结体 烧结性 石英 煅烧 陶瓷 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其具备复合层叠体和线圈导体，所述复合层叠体具有层叠第1陶瓷层和第2陶瓷层而成的结构且是共烧结而得的，所述第2陶瓷层具有与所述第1陶瓷层不同的组成，所述线圈导体设置于所述第1陶瓷层的内部，所述第1陶瓷层由玻璃陶瓷材料的烧结体构成，所述玻璃陶瓷材料包含：40～90重量％的玻璃，所述玻璃含有0.5～5重量％的K2O、0～5重量％的Al2O3、10～25重量％的B2O3、以及70～85重量％的SiO2，10～60重量％的填料，所述填料含有氧化铝和石英，并且，所述填料中含有的所述氧化铝相对于所述玻璃和所述填料的合计量为1～10重量％，所述第2陶瓷层由含有Ni‑Cu‑Zn系铁氧体的陶瓷磁性材料构成，在所述复合层叠体中，所述第2陶瓷层夹持所述第1陶瓷层地进行层叠。
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