[发明专利]用于极高频(EHF)近距离无线连接的容忍未对准的高密度多发送器/接收器模块有效
申请号: | 201480068681.3 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN105850052B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | R·艾萨克;G·D·麦科马克;I·A·基尔斯 | 申请(专利权)人: | 基萨公司 |
主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 对接设备使用30GHz至300GHz的极高频(EHF)信号的多个发送器无线和近距离通信。在对接时设备有可能未精确地对准。未对准的容忍度通过添加具有小于四分之一EHF波长的间距的诸如实心金属块或成排的填充有金属的通孔等的阻挡件来提高。阻挡件使EHF辐射反射并阻止EHF辐射穿透阻挡件。被放置在邻近的发送器与接收器之间的阻挡件阻挡杂散电磁辐射引起串扰。阻挡件可以被放置得与靠近接收器相比更靠近发送器以允许较宽区域用于接收,准许了较宽的未对准。被以四分之一波长间隔开的诸如接地平面等的EHF反射特征可以被添加至基板的在连接边缘附近的端部以充当阻挡件并且使电磁辐射朝向预期接收器往回反射。 | ||
搜索关键词: | 用于 极高 ehf 近距离 无线连接 容忍 对准 高密度 多发 接收器 模块 | ||
【主权项】:
1.一种近距离设备,包括:基板,具有用于进行电连接的金属布线迹线;第一集成电路(IC)芯片,被安装至所述基板,所述第一IC芯片包括:发送器,用于生成具有发送频率的发送信号;以及发送换能器,被耦合至所述发送器,用于接收来自所述发送器的发送信号并且从所述发送信号生成发送的电磁辐射;第二IC芯片,被安装至所述基板,所述第二IC芯片包括:接收器,用于接收具有接收频率的信号;以及接收换能器,被耦合至所述接收器,用于接收从在近距离内的第二设备上的发送器发出的、接收的电磁辐射的至少一部分,并且用于从所述接收的电磁辐射的所述至少一部分生成接收的信号;以及阻挡件,位于所述第一IC芯片的所述发送换能器与所述第二IC芯片的所述接收换能器之间,所述阻挡件阻挡从所述发送换能器到所述接收换能器的所发送的电磁辐射的至少一部分,所述阻挡件被设置为比所述第二IC芯片的所述接收换能器更靠近所述第一IC芯片的所述发送换能器。
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