[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201480069161.4 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN105830135B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 宇都隆司;坪仓理 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: G09F9/00 分类号: G09F9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明对给电子设备施加冲击时产生的透光性盖基板的裂纹、破裂进行抑制。提供一种电子设备,其特征在于,具备:壳体,其在至少一部分包含以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体;多个信息处理设备,其被配置在所述壳体的内部;和导热部,其将多个所述信息处理设备的至少一个与所述单晶体进行热连接。
搜索关键词: 电子设备
【主权项】:
1.一种电子设备,其特征在于,具备:壳体,其在至少一部分包含以氧化铝Al2O3为主成分的单晶体;多个信息处理设备,其被配置在所述壳体的内部;导热部,其将多个所述信息处理设备的至少一个与所述单晶体进行热连接;和图像显示设备,其被配置于所述壳体的内部,具有图像显示面,所述壳体具备透光性盖基板,该透光性盖基板具有:与所述图像显示面对置的一个主面、和与所述一个主面相反的一侧的另一主面,所述透光性盖基板具备所述单晶体,多个所述信息处理设备的至少一个经由所述导热部而与所述单晶体进行热连接,所述透光性盖基板具有:显示所述图像显示面的图像的显示部分、和包围所述显示部分的周边部分,所述导热部与所述周边部分抵接,所述信息处理设备与所述透光性盖基板的所述周边部分对置配置,所述导热部位于所述信息处理设备与所述周边部分之间,所述导热部构成为包含以氧化铝Al2O3的单晶或者金属为主成分的高热传导体。
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