[发明专利]在基底上固定部件的方法在审
| 申请号： | 201480069205.3 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105813798A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | J.纳赫赖纳;J.维泽;S.弗里切 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘维升;石克虎 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及通过使用包含有机二羧酸混合物的焊糊在基底上固定电子部件的方法，其中焊料沉积物的厚度为25至200微米。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 固定 部件 方法 | ||
【主权项】：
在基底上固定部件的方法，其包括下列步骤：i) 提供具有第一表面的部件，其中为所述部件配备电和热连接点；ii) 提供具有第二表面的基底，所述第二表面配备有焊料沉积物；iii) 经由所述焊料沉积物使所述部件的第一表面与所述基底的第二表面机械接触，其中所述焊料沉积物的厚度为25至200微米；和iv) 将所述焊料沉积物加热到超出所述焊料的液相线温度，其中通过包含焊料和助焊剂的焊糊形成所述焊料沉积物，其中所述助焊剂包含彼此不同的二羧酸A和二羧酸B。
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