[发明专利]光电子的半导体器件和用于制造光电子的半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201480069338.0 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105830239A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·施瓦茨;弗兰克·辛格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李建航 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种具有光电子半导体芯片的光电子的半导体器件。特别地，光电子的半导体器件是发射辐射的半导体器件，所述发射辐射的半导体器件构成为侧向发射器。此外，提出一种用于制造这种光电子的半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子的半导体器件(100)，所述光电子的半导体器件具有：‑光电子半导体芯片(1)，‑载体元件(2)，所述载体元件具有第一主面(2A)、与所述第一主面(2A)相对置的第二主面(2A)和多个将所述第一主面和第二主面(2A，2C)连接的侧面(2B)，其中所述光电子半导体芯片(1)在所述载体元件(2)上设置在所述第一主面(2A)的一侧上，‑安装面(4)，所述安装面设置用于安装所述半导体器件(100)并且尤其平行于所述载体元件(2)的侧面(2B)设置，‑反射器体(3)，所述反射器体设置在所述载体元件(2)上，所述反射器体包括腔(3C)并且包括反射器元件(3B)，所述光电子半导体芯片(1)设置在所述腔中，所述反射器元件对所述腔(3C)限界并且由金属、金属化合物或者金属序列构成。
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