[发明专利]嵌段共聚物组合物、其制造方法及膜

摘要

本发明为一种含有由下述的式(A)表示的嵌段共聚物A和由下述的式(B)表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物、其制造方法及将所述树脂组合物熔融成型而成的膜，所述嵌段共聚物组合物在成型为颗粒形状并使其干燥后，以37℃、相对湿度70％的条件静置24小时的情况下的水分含量为200重量ppm以下。式(A)和式(B)中，Ar1^a、Ar1^b及Ar2^b是重均分子量为6000～18000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2^a是重均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，D^a和D^b是满足特定的条件的共轭二烯聚合物嵌段。根据本发明，能够提供兼具高的弹性模量和小的永久伸长率、可防止通过熔融成型来得到膜时的穿孔的嵌段共聚物组合物。Ar1^a‑D^a‑Ar2^a(A)，Ar1^b‑D^b‑Ar2^b(B)。

主权项

1.一种嵌段共聚物组合物的制造方法，是制造嵌段共聚物组合物的方法，所述嵌段共聚物组合物含有由下述的式(A)表示的嵌段共聚物A和由下述的式(B)表示的嵌段共聚物B而成，嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的重量比A/B为36/64～85/15，芳香族乙烯基单体单元相对于嵌段共聚物组合物的聚合物成分总体所占的比例为27～70重量％，不包含偶联剂与活性末端反应时产生的副产物作为杂质，所述嵌段共聚物组合物在成型为颗粒形状并使其干燥后，以37℃、相对湿度70％的条件静置24小时的情况下的水分含量为200重量ppm以下，所述嵌段共聚物组合物的制造方法具有下述的(1)～(6)的工序：(1)：在溶剂中使用聚合引发剂使芳香族乙烯基单体聚合，由此得到含有具有活性末端的芳香族乙烯基聚合物的溶液的工序；(2)：在上述(1)的工序中得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯基聚合物的溶液中添加共轭二烯单体，使该共轭二烯单体聚合，由此得到含有具有活性末端的芳香族乙烯基‑共轭二烯嵌段共聚物的溶液的工序；(3)：在上述(2)的工序中得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯基‑共轭二烯嵌段共聚物的溶液中添加芳香族乙烯基单体，使该芳香族乙烯基单体聚合，由此得到含有具有活性末端的芳香族乙烯基‑共轭二烯‑芳香族乙烯基嵌段共聚物的溶液的工序；(4)：在上述(3)的工序中得到的含有具有活性末端的芳香族乙烯基‑共轭二烯‑芳香族乙烯基嵌段共聚物的溶液中以相对于其活性末端小于1摩尔当量的量添加聚合终止剂，使具有活性末端的芳香族乙烯基‑共轭二烯‑芳香族乙烯基嵌段共聚物的活性末端的一部分失活，由此得到含有嵌段共聚物B的溶液的工序；(5)：在上述(4)的工序中得到的含有嵌段共聚物B的溶液中添加芳香族乙烯基单体，使该芳香族乙烯基单体聚合，由此得到含有嵌段共聚物B和嵌段共聚物A的溶液的工序；(6)：从上述(5)的工序中得到的含有嵌段共聚物B和嵌段共聚物A的溶液回收嵌段共聚物组合物的工序，Ar1^a‑D^a‑Ar2^a       (A)Ar1^b‑D^b‑Ar2^b       (b)式(A)、式(B)中，Ar1^a、Ar1^b及Ar2^b分别独立地为重均分子量为6000～18000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2^a为重均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，D^a和D^b分别独立地为乙烯基键含量为1～20摩尔％且重均分子量为40000～400000的共轭二烯聚合物嵌段。