[发明专利]处理设备有效
| 申请号： | 201480069864.7 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105814677B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | R.T.卡夫尼;U.吉尔克里斯特 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;胡斌 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据所公开的实施例的一个或多个方面，提供了一种半导体处理设备。所述半导体处理设备包括：形成可密封室的框架，所述可密封室具有纵向轴线和在所述纵向轴线两侧的横向侧，所述可密封室配置成在所述可密封室中保持密封的环境；至少一个输送模块，其安装至所述可密封室，并且具有伸缩滑架，所述伸缩滑架配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动，其中，所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动；以及安装至所述滑架的至少一个传送机器人，所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂，所述至少一个传送臂配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理设备，包括：形成可密封室的框架，所述可密封室具有纵向轴线和在所述纵向轴线两侧的横向侧，所述可密封室配置成在所述可密封室中保持密封的环境；至少一个输送模块，其安装至所述可密封室，并且具有伸缩滑架，所述伸缩滑架配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动，其中，所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动，以使得所述伸缩运动沿所述纵向轴线相对于所述至少一个输送模块的另一个部分移动所述伸缩滑架；以及安装至所述伸缩滑架的至少一个传送机器人，所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂，所述至少一个传送臂配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
