[发明专利]散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件有效
| 申请号： | 201480069988.5 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105848882B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 朴永俊;金庆保;金武镇;李寿喆;李在隆 | 申请（专利权）人： | POSCO公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 张晶,王朋飞 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 优异 金属 封装 材料 制备 方法 柔性 电子器件 | ||
【主权项】：
一种散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属‑石墨复合体；其中，所述金属箔的厚度为8～100μm，且所述金属箔由Fe‑Ni系合金、Fe‑Cr系合金及Fe‑Cu系合金中的任一种组成。
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